美光 2026 年 10 月 15 日在台中舉行「台灣美光先進封裝與測試二廠」（Micron Advanced Assembly and Test Taiwan 2，簡稱 AATT2）啟用典禮。這座廠在中科后里園區，主要做 AI 伺服器要用的 HBM（高頻寬記憶體）封裝與測試。
一、這座廠
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 名稱 | 台灣美光先進封裝與測試二廠（AATT2） |
| 地點 | 中科后里園區（台中市后里區） |
| 啟用 | 2026 年 10 月 15 日 |
| 定位 | 美光在台灣第二座先進封裝與測試廠 |
| 主要做 | HBM 的封裝與測試 |
- 總統在典禮致詞說，這座廠 2025 年 9 月動土，一年多完工啟用。
- 鉅亨網 2026 年 10 月 1 日報導則寫，因為原有先進封裝空間不足，美光自 2025 年起把既有倉儲及傳統製造空間改造成先進封裝二廠。兩種說法都列出來，以原文為準。
二、為什麼要趕
- 產能已被訂走：美光最新財報指出，2027 年大部分的 HBM 產能已完成客戶預訂。
- 需求比傳統 DRAM 長得快：美光預期 2028 年以前，HBM 市場需求成長速度會持續超過傳統 DRAM，記憶體供需仍會維持緊俏。
- 新加坡也在蓋：美光新加坡的 HBM 先進封裝廠預計 2027 年起開始貢獻產能。
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| 基地 | 進度（報導時點） |
|---|---|
| 桃園 | Fab 11 基地內新建 Fab 11E，2026 年 7 月 30 日動土，預計 2028 年上線 |
| 台中后里 | 美光在台最大製造基地；先進封測二廠 2026 年 10 月 15 日啟用 |
| 苗栗銅鑼 | 2026 年 2 月接手 P5 廠，已有上百台機台進廠 |
| 台南 | 改造取得的既有光電廠，第一批機台已開始移入 |
- 台灣美光董事長 2026 年 10 月 1 日說，截至 2026 年 6 月，美光在台累計投資超過新台幣 1.6 兆元（約 520 億美元），其中約一半集中在最近 4 年；員工超過 1.5 萬人。
四、跟土地有關的事
| 美光在中科后里園區的使用面積占比 | |
|---|---|
| 2013 年進駐時 | 約 23% |
| 2026 年 10 月 | 約 73% |
- 出處是台灣美光董事長 2026 年 10 月 1 日的說法（鉅亨網）。
- 同一篇報導說，美光還在擴大后里周邊的土地布局，除了生產空間，也增加辦公室、停車場和其他支援設施；並把銅鑼和后里視為「大台中製造基地」的一部分。
五、我們的看法
大廠連倉庫都改成產線、還在擴周邊的地，后里一帶的廠房和土地，接下來值得多看一眼。
